2025年5月，GB/T 14048.1-2024《低压开关设备和控制设备 总则》正式实施，对低压电器温升试验提出更严要求。电子元器件在密集安装环境下热耦合加剧，单点测温无法反映元件间热影响，传统检测手段存在盲区。
广州智品汇电子科技针对
元器件温升测试仪电阻、电容、电感、功率模块、继电器等电子元器件设计，通道数64~256路可选，采样频率10Hz，精度±0.1℃，配备三维温度场重建与热点自动报警模块。设备依据新国标温升扩展条款设计，支持不同封装形式（贴片/插件/TO/模块/IPM）的热特性评估。 作为非标厂家、源头工厂，广州智品汇电子科技提供工况定制服务，精准匹配行业需求，从源头工厂定制不同散热条件（自然冷却/强制风冷/散热片/导热垫）的热阻特性库，为电子元器件热设计优化与可靠性提升提供检测支撑。
